（中央社記者張建中台北1日電）美國和荷蘭擴大限制晶片製造設備銷售，以打擊中國晶片製造商，防止中國壯大軍力。分析師認為，美國不斷補強對中國的管制，將更全面圍堵中國半導體製程技術推進，預期這方向將不會改變。

美國去年10月以國安為由，對科林研發（Lam Research）和應用材料（Applied Materials）等美國企業出口晶片製造工具實施出口限制。日本通過限制23種半導體製造設備出口規定，將在23日生效。荷蘭也跟進宣布特定先進半導體設備出口限制的新規定，預計9月1日生效。

彭博報導，荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）指出，荷蘭追加的出口管制適用於TWINSCAN NXT:2000i和之後的浸潤式深紫外光曝光機系統；預計不會對2023年或較長期的財務前景造成實質性影響。

分析師王兆立表示，美國聯合日本及荷蘭擴大對中國管制，阻斷中國所有可能的後路，中國不僅無法透過美國之外的國家廠商取得設備，也無法透過次先進製程，進行製程調整，中國半導體先進製程發展遭到全面圍堵。

王兆立預期，基於國家安全考量，美國對於中國與軍事武器和人工智慧（AI）等相關的半導體製造管制方向應不會改變，目前正逐步落實並補強先前規劃的管制計畫。

畢竟中國對美國廠商是個龐大的市場，王兆立認為，在與國安無關的商業部分，美國應不會無止境的擴大管制，應會找到平衡點。（編輯：郭無患）1120701


標題：美荷擴大限制設備出口 強化全面圍堵中國半導體

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