(中央社記者鍾榮峰台北14日電)鴻海與恩智浦半導體(NXP)合作開發下一代智慧聯網車用平台,今天聯合實驗室在鴻海桃園南崁廠區內正式揭牌啟用。鴻海表示,聯合實驗室開發產品聚焦電子電氣架構及智能座艙等。

鴻海與恩智浦去年7月共同簽署合作備忘錄,開發新一代電動車智慧聯網車用平台,雙方規劃超過10項車用產品合作。雙方合作的聯合實驗室,今天在鴻海桃園南崁廠區正式啟用。

鴻海E事業群車用技術總監吳國璽表示,聯合實驗室的成果,將很快會被客戶採用,鴻海與恩智浦合作,迎接車用電動化的創新潛力。

鴻海透過新聞稿指出,在南崁廠內成立的聯合實驗室,預計會有超過200名工程師參與,聯合實驗室的目標是與恩智浦S32微處理器(MPU)與微控制器(MCU)系列平台無縫整合,加速鴻海電子電氣架構平台(E/EA)的智能網關、座艙以及駕駛輔助等產品的研發進程,範圍包括車用乙太時間敏感型網路(Multi-giga based TSN Ethernet)等創新技術。

鴻海指出,實驗室場地第一階段儀器已移入,後續會按照專案需求持續新增設備。(編輯:黃國倫)1121214

  • 鴻海攜恩智浦設聯合實驗室 攻車用智慧聯網座艙方案
    2023/12/14 15:11
  • 2023/12/12 17:13
  • 2023/12/08 21:45


標題:鴻海攜恩智浦設聯合實驗室 攻車用智慧聯網座艙方案

地址:https://www.iknowplus.com/post/61497.html

鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播信息之目的,不構成任何投資建議,如有侵權行為,請第一時間聯絡我們修改或刪除,多謝。