（中央社吉隆坡28日綜合外電報導）在馬來西亞尋求以全球製造中心為定位之際，大馬首相安華今天表示，對本國半導體產業訂下至少吸引5000億馬幣（約新台幣約3兆4000億元）投資額的目標。

路透社報導，馬來西亞是全球半導體產業的主要參與者，佔全球封測市場約13%。大馬近幾年已吸引包括英特爾（Intel）和英飛凌（Infineon）等主要企業合計數以十億計美元的投資。

安華（Anwar Ibrahim）表示，馬來西亞尋求的投資，是半導體晶片的積體電路（IC）設計、先進封裝及製造設備。

他在一場產業活動發表談話時說，馬來西亞還希望成立至少10家本土的半導體晶片設計及先進封裝公司，營收介於2億1000萬美元至10億美元。

安華又說，馬來西亞將提撥53億美元預算來支持實現目標，進一步細節將在之後公布。

他表示：「我們有強大能力在價值鏈中進行多元化及提升至更高位置，…朝向甚至更高端的製造、半導體設計及先進封裝前進。」但他未提出確切時程表。

安華4月22日已宣布，馬來西亞計劃打造東南亞最大IC設計園區，將提供減稅、補貼及工作簽證免費等獎勵措施來吸引全球科技公司和投資者。

他當時表示，馬來西亞在半導體方面要努力從後端產業轉入高價值的前端產業，打造IC設計園區便是其中一環。（譯者：洪啟原/核稿：張正芊）1130528

安華

標題：馬來西亞拚半導體前端產業 目標吸引3.4兆投資額

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