（中央社記者陳至中台北29日電）第23屆旺宏金矽獎頒獎典禮今天在台北舉行，成功大學電機、醫學跨領域團隊合作，以特殊規格的鏡頭拍攝傷口，透過演算法提供即時的量化數值，協助醫師判斷傷口癒合狀況，拿下鑽石大賞。

成功大學吳孟軒、陳佳辰、鄭青宇、蔡崇德團隊以「基於多光譜光源血氧影像偵測之傷口癒合分析及預測系統」，拿下本屆的鑽石大賞，獎金為新台幣40萬元。

成大團隊透過特殊規格的鏡頭拍攝傷口，畫面即會呈現類似等高線的「血氧值」數字，並利用演算法偵測傷口狀況，例如組織壞死、腐爛或肉芽的比例，透過量化數值，提供醫師進行更精準的醫囑或遠距治療，對褥瘡、糖尿病患者的慢性傷口護理大有助益。

設計組金獎由清華大學丁友鈞、林楷平、林俊曄、陳永泰以「適用於高品質且高解析度智能影像處理應用之高效節能CNN處理器」奪下，他們透過模型演算法及系統電路架構協同設計，讓手機、智慧手錶在低耗電的情況下，也能進行高品質、高畫質的智能影像處理。

首次入圍決賽的金門大學團隊，以魏仲彥、徐伯元、莊汶娟、李韋德等人合作的「AR穴位解析—岐黃妙訣」拿下應用組新手獎，他們開發出一套智慧鏡子，透過攝影機連結到手持裝置，哪裡氣血不通酸疼，在家就可以看到相對應的穴位，進而讓使用者有效按摩緩解症狀。

旺宏金矽獎今年共35所大專院校、284支隊伍報名參賽，共計近千名師生參與，主辦單位指出，入圍總決賽的作品中，生醫與半導體結合的比例高達4成。（編輯：陳政偉）1120729


標題：成大開發傷口癒合分析系統 獲旺宏金矽獎鑽石大賞

地址：https://www.iknowplus.com/post/18322.html

鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播信息之目的，不構成任何投資建議，如有侵權行為，請第一時間聯絡我們修改或刪除，多謝。